德州儀器CC430 MCU 平台協同廣泛開發商社群 ，提供無線網絡完整的軟硬體解决方案。

全新 CC430 MCU 與開發商支援加速産品的上市時程、滿足大樓自動化、儀表
及設備追踪等各種應用需求 。

　德州儀器 (TI) 宣布在廣泛開發商社群支援下，推出完整可擴展軟硬體的 CC430F513x 微控制器 (MCU)，進一步驅動單晶片射頻 (RF) 解决方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收發器完美結合，並採用 7 x 7 毫米小型封裝，不僅可實現高達 20 MIPS 的效能，並可支援如整合型 AES 硬體模組等安全選項。

此外，TI更進一步擴展其 LCD 産品陣營，推出 CC430F61xx 系列元件，爲開發人員提供更多得以滿足不同設計需求的選項。CC430 MCU 支援多種協定及廣泛的頻率範圍與第三方社群，可驅動家庭與大樓自動化、智慧型電表、能源採集、設備追踪以及可携式醫療等應用的創新。開發人員還可立即透過 EM430F6137RF900 與 eZ430-Chronos 無線開發工具實現 CC430 MCU 設計，這些工具包含開發完整無線產品所需的所有硬體設計資訊。


CC430 MCU 的主要功能、優勢與第三方社群
● 8 款元件不僅可提供非 LCD (CC430F513x) 與 LCD (CC430F61xx) 選項以及各種接脚數量，並可實現記憶體
　與高效能類比整合，滿足不同設計需求

● 對於以 LCD 為基礎的應用，具有整合型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系統成本與尺寸

● 在單一晶片上完美整合超低功耗 MSP430 MCU 核心與 sub-1GHz CC1101 RF 收發器，可降低系統複雜性，
　且與雙晶片解决方案相比，可將封裝與印刷電路板 (PCB) 尺寸銳降 50%

● 元件電流耗量極低，可支援電池供電的無線網絡應用，在無需維護的情况下實現連續數年的正常工作，進而
　可顯著降低維護及整體物料清單成本

● eZ430-Chronos 與 EM430F6137RF900 為完整的無線開發套件，可提供立即開發和部署各種產品所需的
　所有軟硬體支援

● 廣泛的創新型第三方軟硬體開發商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、the DASH7 Alliance、Digikey、
　IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking
　及 Virtual Extension 等

軟體堆疊與協定為簡化開發工作、協助開發人員縮短産品上市時間的重要因素。TI 正與業界領先的第三方開發商密切合作，可爲客戶提供各種業界認可的軟件堆疊，例如 6LoWPAN（大樓控制、照明控制以及智慧電網）、Wireless MBUS（智慧電表）、針對 DASH7 的韌體開放原始碼程式庫Opentag（大樓自動化、智慧電網與設備追踪）、VEmesh（無線網狀智慧儀表與感測器網絡）以及 BlueRobin（個人保健與健身）解决方案等。